C194铜合金表面热浸镀SnAgCu镀层的组织与性能

• 作者: 任凤章 史浩鹏 张毅 朱宏喜 王胜刚 田保红
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热浸镀SnAgCu镀层 Cu6Sn5 润湿性 耐蚀性能
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 材料表面改性
• 页码范围: 114-120
• 页数: 7页
• 分类号: TG174.44
• 语种: 中文
• DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2018-0413

摘要

利用扫描电镜、能谱仪和盐雾腐蚀试验等分析了在C194铜合金表面热浸镀SnAgCu镀层的微观组织、热稳定性、微区成分和耐蚀性;利用可焊性测试仪分析了C194铜合金和SnAgCu合金液之间的润湿性.结果表明:SnAgCu镀层光滑平整, 镀层分为两部分, 顶层为富Sn层, 由两相组成;底层是Cu6Sn5金属间化合物层, 使镀层与铜合金基体实现了良好的冶金结合, 形成了一定程度的取向选择生长;C194铜合金和SnAgCu合金液之间具有良好的润湿性, 280℃时的润湿性要明显优于260℃;镀层表面发生均匀腐蚀, 没有出现明显的点蚀;镀层具有良好的热稳定性.