Z-pin增强复合材料层合板缺陷的红外检测技术研究

• 作者: 周克印 孟令民 李勇 王崇高 王涛 田裕鹏
• 来源期刊: 玻璃钢/复合材料
• 学科: 工学
• 关键词: Z-pin复合材料 红外检测 仿真分析 无损检测 缺陷分析
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 基础研究
• 页码范围: 31-37
• 页数: 7页
• 分类号: TB332
• 字数: 4906字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0999.2019.05.005

摘要

针对Z-pin增强碳纤维复合材料层合板在制造中产生的典型缺陷,本文在分析其对温度场的作用的基础上,研究了Z-pin结构中缺陷热特征提取的方法.用有限元法分析了不同尺寸Z-pin植入后产生的富树脂区缺陷、不同深度的Z-pin断裂缺损缺陷、不同角度的Z-pin倾斜缺陷与可检测信息参数之间的关系,对富树脂区缺陷的检测进行了实验验证.研究结果表明:最大温差与最大对比度随着富树脂区面积的增大而增大,随着Z-pin缺损深度的增大而减小,随着Z-pin倾斜角度的增大而增大,增大或减小的程度均呈非线性关系;红外热像实验与仿真结果一致.研究结果为Z-pin增强复合材料层合板缺陷与损伤的红外热像检测与评估提供了理论依据与技术支持.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周克印		57	403	12.0	16.0
2	田裕鹏		62	716	14.0	24.0
3	李勇		142	1840	21.0	37.0
4	孟令民		1	0	0.0	0.0
5	王崇高		1	0	0.0	0.0
6	王涛		1	0	0.0	0.0