时效处理对Cu-Co-(Ti)合金力学和电学性能影响

• 作者: 关慰勉 刘嘉斌 孟亮 杨惠雅 王宏涛 谢宏斌
• 来源期刊: 中国科学（技术科学）
• 关键词: Cu合金 时效 显微组织 性能
• 年，卷（期）: 2019,（10）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 1208-1214
• 页数: 7页
• 语种: 中文
• DOI: 10.1360/SST-2019-0059

摘要

本文设计开发了一种无毒耐高温的高强高导铜合金,用以替代Cu-Co-Be合金材料.通过熔铸法制备了Cu-0.13 wt％ Co及Cu-0.06 wt％ Co-0.08 wt％ Ti合金,并对其进行了固溶、冷轧、时效处理.测试合金时效后硬度和电导率变化,同时采用金相显微镜和透射电子显微镜观察合金显微组织,分析其组织与性能的关系.研究发现,合金在400℃时效时,随着时效时间的延长,Cu-0.13 wt％ Co合金电导率轻微上升,硬度大幅度降低;Cu-0.06 wt％Co-0.08 wt％ Ti合金电导率逐渐升高,时效24 h后硬度几乎保持不变,抗软化性能良好.时效前两种合金组织中均无第二相,经400℃时效24 h后Cu-0.06 wt％ Co-0.08 wt％ Ti合金中析出CoTix相,平均尺寸为15nm.析出相产生的时效硬化作用和净化基体作用是Cu-0.06 wt％ Co-0.08 wt％ Ti合金具有良好力学和电学性能的关键.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘嘉斌		17	56	5.0	6.0
2	孟亮		74	680	15.0	21.0
3	王宏涛		4	5	1.0	2.0
4	杨惠雅		1	0	0.0	0.0
5	谢宏斌		1	0	0.0	0.0
6	关慰勉		1	0	0.0	0.0