考虑黏聚效应的黏土应力路径本构模型

• 作者: 杜修力 林庆涛 程志亮 路德春
• 来源期刊: 北京工业大学学报
• 学科: 交通运输
• 关键词: 黏聚强度 应力路径 本构模型 拉剪应力状态
• 年，卷（期）: 2019,（9）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 859-869
• 页数: 11页
• 分类号: U 461|TP 308
• 字数: 5056字
• 语种: 中文
• DOI: 10. 11936/bjutxb2018030030

摘要

为了合理描述平均主应力增大或减小时黏土的弹塑性变形,尤其对最小主应力小于零时加载路径下土的弹塑性变形问题,利用摩擦块模型揭示土的摩擦强度和黏聚强度机理,给出土的抗剪强度公式. 结合土的黏聚强度特性,将子午面划分为渍硬化区和c硬化区. 在渍硬化区,将超固结状态对塑性变形的影响考虑进应力路径本构模型中,从而得到塑性变形的计算方法;在c硬化区,利用双曲线关系来描述黏聚力与剪应变的关系,结合剪胀方程确定塑性体应变,建立考虑黏聚效应的黏土应力路径本构模型. 该模型仅有6个材料参数,且各参数的物理意义明确. 通过试验结果对模型的验证表明,建立的本构模型能合理描述复杂应力条件,尤其是拉伸荷载作用下土的应力应变关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜修力	北京工业大学城市与工程安全减灾教育部重点实验室	555	6571	39.0	63.0
2	路德春	北京工业大学城市与工程安全减灾教育部重点实验室	55	394	13.0	18.0
3	林庆涛	北京工业大学城市与工程安全减灾教育部重点实验室	2	9	1.0	2.0
4	程志亮	北京工业大学城市与工程安全减灾教育部重点实验室	1	0	0.0	0.0