基于Innography的铝基复合材料专利分析

• 作者: 傅俊英 李秾 梁琴琴 袁芳 郑彦宁
• 来源期刊: 高技术通讯
• 关键词: 铝基复合材料(AMC) Innography 专利分析
• 年，卷（期）: 2019,（7）
• 所属期刊栏目: 专利分析技术
• 页码范围: 703-710
• 页数: 8页
• 字数: 4027字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3772/j.issn.1002-0470.2019.07.011

摘要

铝基复合材料(AMC)广泛应用于航空航天、汽车、电子和机械制造等领域.基于Innography分析平台收录的铝基复合材料相关专利数据,从专利申请和授权的年度趋势、发明人所在地、专利申请地、专利分类体系分布以及专利权人的角度,结合产业信息,分析了铝基复合材料专利的整体产出、重点技术领域以及研发机构情况等.研究表明,全球铝基复合材料研究始于20世纪60年代末,随着中国对该领域研发与知识产权重视程度的提高,铝基复合材料相关专利申请数量自2011年起开始快速上升,但在该领域缺少龙头企业,相关研发以大学和科研院所为主,尚需培育其市场需求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑彦宁		131	1249	20.0	28.0
2	傅俊英		63	307	9.0	14.0
3	袁芳		33	61	5.0	6.0
4	梁琴琴		8	43	2.0	6.0
5	李秾		7	4	1.0	1.0