铜-硅基介孔材料的制备及应用现状

• 作者: 吕伟伟 王晓钟 赵倩 陈占路
• 来源期刊: 中国材料进展
• 学科: 工学
• 关键词: 铜掺杂 介孔材料 制备方法 应用现状
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 602-606
• 页数: 5页
• 分类号: TB383
• 字数: 6157字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7502/j.issn.1674-3962.201711001

摘要

铜-硅基介孔材料因其掺杂铜的氧化还原特性,赋予了纯硅介孔材料新的催化活性位,实现了介孔材料的多功能化,并在众多领域中展现出广阔的应用前景,受到了国内外研究学者的广泛关注.针对当前铜-硅基介孔材料的制备方法进行了详细介绍和分析,包括直接合成和合成后移植两类途径,并对不同合成方法存在的优缺点进行了比较.同时综述了近年来铜-硅基介孔材料在催化、 吸附分离和其它领域的应用现状,并对其未来的研究进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晓钟	太原理工大学精细化工研究所	14	131	5.0	11.0
2	吕伟伟	太原理工大学精细化工研究所	3	1	1.0	1.0
3	陈占路	太原理工大学精细化工研究所	3	0	0.0	0.0
4	赵倩	太原理工大学精细化工研究所	3	0	0.0	0.0