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摘要:
4月17日消息,这几天台光电子项目施工方抢抓晴好天气,在保证施工安全的前提下进行多工种穿插作业,确保项目今年9月投产。在台光电子项目的建设现场,工人们正在进行钢结构安装,以完成厂房封顶。台光电子项目总投资10亿元,主要从事研发、生产粘合片、铜面基板、金属基板、IC载板等新型电子元器件材料。
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矿渣微粉
生产工艺
立磨
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 黄石台光年产1800万米粘合片和720万张基板项目即将封顶
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 金属基板 封顶 粘合 光年 黄石 项目总投资 电子元器件 光电子
年,卷(期) 2019,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 87-87
页数 1页 分类号 TN41
字数 语种
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研究主题发展历程
节点文献
金属基板
封顶
粘合
光年
黄石
项目总投资
电子元器件
光电子
研究起点
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研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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