巴基纸/SMP复合材料热传导性能有限元模拟

• 作者: 吕海宝 张阿樱
• 来源期刊: 哈尔滨工程大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米纸 复合材料 聚合物 有限元模拟 热传导 温度场分布
• 年，卷（期）: 2019,（11）
• 页码范围: 1931-1935
• 页数: 5页
• 分类号: TB332
• 字数: 3742字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11990/jheu.201807005

摘要

为了对巴基纸/形状记忆聚合物复合材料中巴基纸埋入方式、尺寸参数和加热工况进行优化设计,本文采用FLUENT软件分析了不同形状巴基纸/形状记忆聚合物复合材料达到稳态时温度分布规律和加热效果.计算结果表明:加热达到稳态时,矩形弯曲巴基纸/形状记忆聚合物复合材料温度相对较低,但是加热更均匀.相同单位体积内热源作用下,平板形巴基纸/形状记忆聚合物复合材料典型温度值均低于矩形弯曲巴基纸/形状记忆聚合物复合材料.形状记忆聚合物基体的导热系数越大,巴基纸/形状记忆聚合物复合材料加热达到稳态时最低温度也呈增大趋势,但是最高温度和平均温度则呈降低趋势,因而温度分布更加均匀.巴基纸厚度越小,巴基纸/形状记忆聚合物复合材料达到稳态时温度越高.分析认为:巴基纸的单位体积内热源越小,形状记忆聚合物基体的导热系数越大,巴基纸/形状记忆聚合物纸基复合材料达到稳态时温度越低,温度分布越均匀.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕海宝	哈尔滨工业大学复合材料与结构研究所	13	46	3.0	6.0