基于气液两相流模型的电解加工多场耦合仿真

• 作者: 侯亭波 周小超 王壮壮 陈远龙
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 气液两相流 电解加工 气泡率 耦合仿真
• 年，卷（期）: 2019,（10）
• 所属期刊栏目: 机械基础工程
• 页码范围: 1135-1141
• 页数: 7页
• 分类号: TG662
• 字数: 5087字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-132X.2019.10.001

摘要

针对电解加工产生的气泡影响加工精度的问题,引入Euler-Euler双流体模型对电解加工中气液两相流场进行描述,并耦合电场和温度场相关模型,分析了工具阴极、工件阳极表面气泡率、温度、电导率和电流密度的分布规律;通过调整加工电压、入口压力和出口压力,对工件阳极表面气泡率和电流密度分布进行仿真优化.仿真结果表明:在流速相同的条件下,减小加工电压、增加出口压力能够改善电导率分布,使阳极表面电流密度分布更加均匀.实验结果表明:仿真得到的阳极表面电流密度分布与工件轮廓高度误差分布吻合;采用优化后参数加工出的工件轮廓精度得到提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈远龙	合肥工业大学机械工程学院	38	294	10.0	15.0
2	侯亭波	合肥工业大学机械工程学院	3	1	1.0	1.0
3	周小超	合肥工业大学机械工程学院	11	8	1.0	1.0
7	王壮壮	合肥工业大学机械工程学院	1	1	1.0	1.0