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浅析电镀上渗镀影响因素
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摘要：
高精密线路板和通讯领域高频线路板的高速发展,对线路的精度提出了更大的挑战,线路质量稍有偏差就会影响阻抗和信号传输。近几年LDI激光直接成像与高感光干膜搭配的新兴技术应运而生,但此类板件在LDI激光直接成像与高感光干膜搭配方式的电镀铜锡制作过程中,无法全部避免上渗镀问题,给线路板加工造成困扰,本文主要针对上渗镀进行分析、探讨和改善。
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高感光干膜
电镀铜锡
上渗镀
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印制电路资讯
主办单位：
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期：
双月刊
ISSN：
2070-8467
CN：
开本：
出版地：
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
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