孔挤压强化对FGH95合金室温及高温疲劳性能的影响

• 作者: 于洋 刘勇军 孙瑞嘉 汤智慧 王欣 罗学昆 许欣 钟滨涛
• 来源期刊: 航空制造技术
• 关键词: 孔挤压 粉末高温合金 疲劳寿命 残余应力场 硬度
• 年，卷（期）: 2019,（18）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 76-82
• 页数: 7页
• 字数: 4734字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16080/j.issn1671–833x.2019.18.076

摘要

孔是一种典型的应力集中结构.本文研究了芯棒直接冷挤压对FGH95合金试样中心孔的高、低温疲劳寿命的影响规律,并采用扫描电镜、粗糙度仪、X射线应力测量仪及显微硬度计等仪器分析了疲劳断口和孔壁表面完整性主要参数,探讨了FGH95合金孔挤压强化机制.结果表明:相比未挤压试样,孔挤压试样在室温、650MPa的中值疲劳寿命提高了0.9倍以上,而527℃、575MPa的中值疲劳寿命提高了10.3倍以上.分析表明,孔壁经冷挤压后,孔壁表面粗糙度大幅下降,孔壁沿径向形成了一定深度的残余压应力层和组织硬化层,对中心孔试样的室温、高温疲劳寿命的提升具有重要作用.另外,晶界的存在和相邻晶粒的晶体学取向差异会对疲劳裂纹扩展路径产生显著的影响.