双级固溶工艺对7050-T7451超厚板显微组织的影响

• 作者: 刘成 李伟 罗海云 肖翔
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: 7050-T7451 预拉伸厚板 固溶工艺 显微组织
• 年，卷（期）: 2019,（8）
• 所属期刊栏目: 实用研究
• 页码范围: 832-835
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.21|TG156.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.15980/j.tzzz.2019.08.005

摘要

研究了双级固溶工艺对于大规格7050-T7451热轧板(160 mm)的不同厚度处显微组织的影响.结果 表明,双级固溶下,热轧板中粗大相大量回溶.第一级固溶温度从450℃升高到470℃,合金中粗大S相含量影响不大.第二级固溶温度越高,S相含量越低,再结晶分数越高.第二级固溶温度相对保温时间对显微组织的再结晶分数影响更大.厚板经过固溶后不同厚度(H)处显微组织具有一定差异性.不同双级固溶工艺下,厚板表面和H/2处粗大S相完全固溶,但H/2处再结晶分数高于表面和H/4处.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖翔	中铝材料应用研究院有限公司	2	0	0.0	0.0
2	刘成	中铝材料应用研究院有限公司	5	7	2.0	2.0
3	李伟	中铝材料应用研究院有限公司	4	0	0.0	0.0
4	罗海云		1	0	0.0	0.0