HTPB复合底排药损伤本构模型研究

• 作者: 刘荣忠 武智慧 牛公杰 郝玉风 钱建平
• 来源期刊: 推进技术
• 学科: 工学
• 关键词: HTPB复合底排药 黏弹性 黏塑性 损伤 本构模型 数值应用
• 年，卷（期）: 2019,（12）
• 所属期刊栏目: 材料推进剂燃料
• 页码范围: 2848-2855
• 页数: 8页
• 分类号: TJ55|O345
• 语种: 中文
• DOI: 10.13675/j.cnki.tjjs.180792

摘要

为研究HTPB复合底排药(Composite Base Bleed Grain,CBBG)力学性能,进行了室温(28℃)下准静态单轴压缩和拉伸实验.基于对HTPB CBBG有限变形过程的非线性力学响应分析,建立了五元件黏弹-黏塑-损伤本构模型.模型预测结果表明,所建模型能够准确描述HTPB CBBG压缩和拉伸力学性能.获得的损伤演化律表明,达到屈服应变εy后,累积损伤值D和损伤因子f随应变ε近似线性增长,应变率ε?降低4个量级,压应变为-0.62时、拉应变为0.24时的损伤程度分别增加了10.64倍和22.28倍,拉应力引起的材料损伤较压应力严重.结合所建模型编写了用户子程序VUMAT,利用ABAQUS/Explicit模拟了单轴拉伸实验.计算结果表明,应力应变曲线数值解与实验结果吻合良好,验证了VUMAT的正确性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘荣忠	南京理工大学机械工程学院	152	705	13.0	17.0
2	钱建平	南京理工大学机械工程学院	85	360	10.0	15.0
3	牛公杰	中国工程物理研究院总体工程研究所	5	8	1.0	2.0
4	武智慧	南京理工大学机械工程学院	5	6	1.0	2.0
5	郝玉风	辽沈工业集团有限公司产品研发中心	4	2	1.0	1.0