PCB技术回顾及展望(第二版)下

• 作者: 杨宏强
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB技术 展望 第二版 技术发展方向 IC载板 HDI FPC
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 页码范围: 14-22
• 页数: 9页
• 分类号: TN949.12

摘要

本文首先论述了PCB的基本概念(定义、功能和分类);之后,对雏形期、成长期、发展期各阶段的PCB技术进行了回顾,并对应用在HDI、FPC、IC载板和高层板中的代表性技术进行了阐述;最后,根据市场需求和PCB技术变化趋势对未来的PCB创新期的技术发展方向进行了展望。