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文献信息
篇名 2018中国优秀大数据、人工智能产品与解决方案测评发布
来源期刊 软件和集成电路 学科
关键词
年,卷(期) 2019,(1) 所属期刊栏目 融合论坛
研究方向 页码范围 52-53
页数 2页 分类号
字数 1825字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.2096-062X.2019.01.019
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 周润松 12 15 2.0 3.0
传播情况
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引文网络
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节点文献
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2019(0)
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
软件和集成电路
月刊
2096-062X
10-1339/TN
大16开
北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层
82-469
1984
chi
出版文献量(篇)
2012
总下载数(次)
4
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