基于ANSYS的节能环保多孔砖优化设计与热工分析

• 作者: 封剑森 赵桃干 邹昀 高传超
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 节能环保多孔砖 ANSYS模拟 孔型 热工性能
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 1719-1726
• 页数: 8页
• 分类号: TU522
• 字数: 3983字
• 语种: 中文

摘要

为了探究孔型、填充材料、基体材料对节能环保多孔砖热工性能的影响,运用ANSYS软件建立6种多孔砖模型及2种保温墙模型,通过改变多孔砖的填充材料、基体材料并分别进行热工分析.结果 表明:孔型对多孔砖保温性能有着很大的影响,矩形孔砖的保温性能最优,其次依次是规则多边形砖、椭圆形砖和圆形孔砖;孔洞填充保温材料可以明显提高多孔砖的保温性能;随着多孔砖基体材料导热系数的减小,其热阻值逐渐增大,保温性能逐渐变优;通过对2种保温形式的淤泥保温墙体热工性能分析,发现以聚苯板作为墙体外保温材料的淤泥保温墙体能满足节能65％的规范要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹昀	江南大学环境与土木工程学院	53	714	11.0	26.0
2	封剑森		6	6	2.0	2.0
3	赵桃干	江南大学环境与土木工程学院	6	4	1.0	2.0
4	高传超	江南大学环境与土木工程学院	6	3	1.0	1.0