弘信电子拟于江西鹰潭投资软硬结合板生产项目

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 经济
• 关键词: 高新技术产业开发区 软硬结合 补充协议 江西鹰潭 高新区管委会 电子科技
• 年，卷（期）: 2019,（7）
• 页码范围: 32-32
• 页数: 1页
• 分类号: F42

摘要

9月26日,弘信电子(300657)发布公告称,厦门弘信电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2019年9月26日与鹰潭高新技术产业开发区管理委员会(以下简称“鹰潭高新区管委会”)签署了《关于兴办软硬结合板生产项目合同书》及《补充协议》,公司拟在鹰潭高新区白露科技园内设立项目公司,兴办软硬结合板生产项目。