三维堆叠芯片电源分配网络电源完整性建模与仿真

• 作者: 张弓 王彦辉 胡晋
• 来源期刊: 计算机与数字工程
• 学科: 工学
• 关键词: 三维堆叠芯片 硅通孔 电源分配网络 电源完整性
• 年，卷（期）: 2019,（11）
• 所属期刊栏目: 专栏·微处理器技术与计算机工程工艺
• 页码范围: 2728-2732
• 页数: 5页
• 分类号: TN711
• 字数: 3201字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-9722.2019.11.017

摘要

论文研究三维堆叠芯片电源分配网络电源完整性建模与仿真技术.首先建立单层芯片电源分配网络、电源地硅通孔对以及三维堆叠芯片电源分配网络分析模型,随后利用数值分析方法,分别进行三维堆叠芯片电源分配网络频域阻抗特性与时域电源波动仿真分析.该方法可以准确分析三维堆叠芯片电源分配网络性能特性,为三维堆叠芯片电源完整性设计提供有效指导.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡晋		9	10	2.0	3.0
2	张弓		3	0	0.0	0.0
3	王彦辉		4	1	1.0	1.0