聚酰亚胺纤维增强树脂基复合材料的研究

• 作者: 孟祥胜 温友 王震 范卫锋 阎敬灵
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 聚酰亚胺纤维 树脂基复合材料 热学性能 力学性能 介电性能
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 新材料与新技术
• 页码范围: 57-61
• 页数: 5页
• 语种: 中文

摘要

以聚酰亚胺纤维为增强体,环氧树脂、双马来酰亚胺树脂、氰酸酯和聚酰亚胺树脂为基体,通过模压成型法制备了4种聚酰亚胺纤维增强的树脂基复合材料.研究了4种基体树脂低聚物的固化行为和流变性能,并表征了4种相应树脂基复合材料的热学、力学、介电性能以及纤维与树脂之间的界面性能.结果表明:4种基体树脂低聚物最低黏度都低于15Pa·s,显示了良好的成型工艺性,环氧树脂基复合材料的力学性能最好,弯曲强度、弯曲模量和层间剪切强度分别达到716MPa、54.9GPa和56.5MPa;聚酰亚胺树脂基复合材料的耐热等级最高,玻璃化转变温度大于300℃;氰酸酯树脂基复合材料的介电性能最优,介电常数在低频段低于3.3.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王震	中国科学院长春应用化学研究所	60	388	11.0	17.0
2	阎敬灵	中国科学院长春应用化学研究所	10	24	2.0	4.0
3	孟祥胜	中国科学院长春应用化学研究所	10	52	4.0	7.0
4	范卫锋	中国科学院长春应用化学研究所	7	37	3.0	6.0
5	温友	中国科学院长春应用化学研究所	1	0	0.0	0.0