第七届活数据+万联网+融智能+创新设计论坛2019年北京科技大学剑桥大学人工智能+大数据+万联网+用户心理测量会议成功举办

• 作者: 覃京燕
• 来源期刊: 包装工程
• 年，卷（期）: 2019,（16）
• 页码范围: 后插1-后插7,封3
• 页数: 2页
• 语种: 中文

摘要

2019年8月2日至8月3日,北京科技大学工业设计系成功举办了“第七届活数据+万联网+融智能+创新设计论坛”,本次论坛主题为“人工智能+大数据+万联网+用户心理测量会议”,这已经是北京科技大学工业设计系与剑桥大学心理测量研究中心围绕着大数据、人工智能、互联网等技术,以心理测量学和用户研究为主要研究内容,成功举办的第四次学术会议.本次国际会议邀请了六位剑桥大学教授及学者,与大家分享了在人工智能、大数据、物联网等领域的商业投资、心理测量及用户研究等方面的前沿科研及商业管理知识.“BDIIID大数据+万联网+人工智能+创新设计”实验室创始人及大会主席、北京科技大学工业设计系覃京燕教授全程主持会议.