浅谈附载体铜箔剥离层专利技术的发展

• 作者: 李巧芬
• 来源期刊: 信息记录材料
• 学科: 工学
• 关键词: 附载体铜箔 剥离层 极薄铜层
• 年，卷（期）: 2019,（7）
• 所属期刊栏目: 材料:实验与研究
• 页码范围: 25-26
• 页数: 2页
• 分类号: TQ13
• 字数: 1682字
• 语种: 中文

摘要

附载体铜箔在将极薄铜层贴合至基板后通过剥离层与载体分离时,剥离层能够减弱载体的剥离强度、且确保该强度的稳定性,实现印制电路板导体图案的微间距化.本文对附载体铜箔中剥离层技术从专利角度进行了梳理,并结合具体专利展示了附载体铜箔中的剥离层技术的发展脉络.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李巧芬		5	2	1.0	1.0