细孔球形硅胶脱附性能的研究

• 作者: 刘瑶华 申展 罗俊杰
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 细孔球形硅胶 吸附 脱附 活化 脱附量
• 年，卷（期）: 2019,（19）
• 所属期刊栏目: 新材料技术
• 页码范围: 187-191
• 页数: 5页
• 分类号: TB485.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.19554/j.cnki.1001-3563.2019.19.027

摘要

目的 为了获得细孔球形硅胶被完全脱附活化时对应的温度区间,以及硅胶脱附温度与脱附时间的关系,为硅胶脱附活化工艺参数的设定提供一定参考.方法 通过高低温湿热试验箱让细孔球形硅胶在一定温湿度下充分吸附水分,再利用电热鼓风干燥箱在特定温度下,对2层堆积状态下的细孔球形硅胶进行脱附性能实验,得到脱附性能曲线,并根据曲线进行分析.结果 获得了2层堆积状态下细孔球形硅胶完全脱附活化对应的温度区间,以及脱附温度与脱附时间的关系,进一步得出细孔球形硅胶的最佳脱附活化温度区间为120～130℃.结论 通过对实验获取的细孔球形硅胶脱附曲线进行脱附性能分析,为细孔球形硅胶脱附活化工艺参数提供了一定的参考价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗俊杰		8	28	3.0	5.0
2	申展		1	0	0.0	0.0
3	刘瑶华		1	0	0.0	0.0