大功率半导体激光器热沉技术研究

• 作者: 刘国军 芦鹏
• 来源期刊: 无线互联科技
• 关键词: 大功率半导体激光器 AuSn 过渡热沉 结温
• 年，卷（期）: 2019,（23）
• 所属期刊栏目: 实验研究
• 页码范围: 109-110
• 页数: 2页
• 字数: 1728字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6944.2019.23.049

摘要

文章选取AuSn过渡热沉替代原来的In焊料,克服了In焊料引起的器件寿命使用偏低、针对激光器结温影响大等缺点,并对过渡热沉的结构设计和焊接工艺做了进一步研究,设计出新型AuSn过渡热沉的焊装结构.经过结温—漏电流测试可以得到更为优良的散热效果,外推寿命从6134 h提高到20363 h,提高了器件的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘国军	长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室	62	303	9.0	14.0
2	芦鹏	常州工学院光电工程学院	1	0	0.0	0.0