PCB板层设计与电磁兼容性研究

• 作者: 金佛荣
• 来源期刊: 科技风
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 电磁兼容性 层设计
• 年，卷（期）: 2019,（21）
• 所属期刊栏目: 电子信息
• 页码范围: 97
• 页数: 1页
• 分类号: TP23
• 字数: 1672字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19392/j.cnki.1671-7341.201921084

摘要

在高速电路板设计过程中,电磁兼容性设计是一个重点,也是难点.本文从层数设计和层的布局两方面论述了如何减少耦合源传播途径等方面减少传导耦合与辐射耦合所引起的电磁干扰,提高电磁兼容性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金佛荣	甘肃工业职业技术学院电信学院	20	21	3.0	3.0