作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
在电力电子技术中最基础的半导体整流管在系统的整流、滤波、续流等电路中应用非常广泛,但是现有的半导体整流管设计和工艺技术只能满足最高结温TjM<175℃,功率密度仅为0.18A/mm2.这样的技术,随着国家环保节能的总要求及装备向高温、高压、大电流、体积小等方面发展,已无法满足要求.因此,设计一种高温高电流密度整流管芯很有必要.本文阐述的整流管制备方法可以实现结温达到200℃,功率密度达到0.6A/mm2.
推荐文章
烧铝工艺及其在平板压接式整流管芯片的应用研究
欧姆接触
烧铝工艺
平板压接式整流管
航空电源
机车大功率整流管试验台的研制
小波分析
虚拟仪器
整流管
大电流密度MAG焊接试验研究
大电流密度焊接
正交试验
高熔敷率
汽车硅整流二极管芯基片以铁代钼的探索
硅整流
二极管
管芯基片
以铁代钼
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 一种硅基高温高电流密度整流管芯制备方法
来源期刊 探索科学 学科 化学
关键词 整流管芯 功率密度
年,卷(期) 2019,(4) 所属期刊栏目 电力与技术
研究方向 页码范围 37-39
页数 3页 分类号 O613.72
字数 3142字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 初宜亭 1 0 0.0 0.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2019(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
整流管芯
功率密度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
探索科学
月刊
2095-588X
10-1148/N
北京市万寿路南口金家村288号华信大厦
chi
出版文献量(篇)
13961
总下载数(次)
43
论文1v1指导