高密度封装基板镀层酸蚀针孔的形成机理及优化方案的研究

• 作者: 何东禹 俞宏坤 欧宪勋 程晓玲 罗光淋
• 来源期刊: 复旦学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 封装基板 镀铜层 针孔 晶粒缺陷 失效分析 半胱氨酸
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 页码范围: 83-89
• 页数: 7页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 3833字
• 语种: 中文

摘要

本文研究了封装基板经酸蚀减薄后镀铜层出现麻点的失效情况,通过金相显微镜、扫描电镜、能谱分析仪、氩离子截面抛光仪等宏微观测试方法和表征手段,对封装基板电镀铜层的生长过程和针孔的形成过程进行了分析论述,发现在正常的电镀工艺中会随机出现一些铜晶粒缺陷,酸蚀过程中异常晶粒整体脱落,导致麻点的产生.缺陷会造成腐蚀速度的不均匀,并引发毛细增溶效应,对此我们提出改进方案,在腐蚀液中添加半胱氨酸等铜离子的配体化合物,可使铜离子不同晶面的溶解速度发生改变,留下慢溶晶面,使针孔现象不容易发生,实验结果表明针孔数目明显减少,优化方案的改进效果显著.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	俞宏坤	复旦大学材料科学系	24	318	8.0	17.0
2	何东禹	复旦大学材料科学系	1	0	0.0	0.0
3	罗光淋		2	0	0.0	0.0
4	欧宪勋		2	0	0.0	0.0
5	程晓玲		1	0	0.0	0.0