高导热高介电BT/SiC/PA6复合材料的制备及性能研究

• 作者: 关钰 姚军龙 孙中华 江学良 王新瑞 胡立
• 来源期刊: 化肥设计
• 学科: 化学
• 关键词: 聚酰胺 碳化硅 钛酸钡 级配效应 导热系数 介电常数
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 实验研究
• 页码范围: 12-16
• 页数: 5页
• 分类号: O633.22
• 字数: 3734字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-8901.2020.01.004

摘要

以聚酰胺(PA6)为基体,氮化硅(SiC)为导热填料,钛酸钡(BT)为介电填料,通过热压法制备出系列复合材料;研究了不同粒径填料的搭配对材料导热与介电性能的影响.结果表明:在填充量较低时,使用混合粒径导热填料能产生一定的级配效应,从而提高复合材料的导热性能.总填充量为26％ 时,以4:1的比例,用粒径为0.5～0.7μm和3μm的SiC共同填充PA6,制备获得了最高导热系数为0.9198W/(m·K)的复合材料,而不同粒径、不同功能的混合功能填料还能产生协同效应,进一步提升材料的导热性能并使材料同时获得较好的介电性能,当S iC填充量为20％,BT填充量为20％ 时,复合材料的导热系数达到1.1110W/(m·K),介电常数到达16(100Hz),损耗保持在0.075(100Hz)左右.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	江学良	武汉工程大学材料科学与工程学院	94	267	9.0	11.0
2	姚军龙	武汉工程大学材料科学与工程学院	24	47	3.0	5.0
4	胡立	武汉工程大学材料科学与工程学院	2	1	1.0	1.0
7	王新瑞	武汉工程大学材料科学与工程学院	2	2	1.0	1.0
8	关钰	武汉工程大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0