空调PCBA元器件新型固定胶的选择

• 作者: 廖声礼
• 来源期刊: 家电科技
• 学科: 工学
• 关键词: 粘结固定胶 PCBA 可靠性
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 健康安全专题
• 页码范围: 68-71
• 页数: 4页
• 分类号: TQ437+.6
• 字数: 2404字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19784/j.cnki.issn1672-0172.2020.02.011

摘要

为了保证电子元件运行稳定性,业界通常使用热熔胶进行对元器件的辅助固定.热熔胶由于其硬度大,且固化过程会不断产生应力,对产品可靠性有一定的风险.近年来新型粘结固定胶产品不断地推上市场,通过选取几款固定胶进行性能对比,评估其能否在空调电子产品上进行应用,旨在寻找一种既满足产品使用要求又绿色环保的新型粘结固定胶材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	廖声礼		3	1	1.0	1.0