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热解炭涂层在单晶硅用炭/炭热场材料中的应用及研究进展
热解炭涂层在单晶硅用炭/炭热场材料中的应用及研究进展
作者:
康媛媛
康文杰
张永辉
白鸽
程皓
苏君明
赵杉
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
炭/炭热场材料
直拉法
热解炭涂层
摘要:
热解炭涂层技术是目前解决单晶硅生产用炭/炭热场材料高温侵蚀的有效方法之一,本文介绍了热解炭涂层的制备技术及优缺点,综述了热解炭涂层在炭/炭热场材料领域的应用及研究进展,对炭/炭热场材料高温抗侵蚀涂层提出了建议和发展方向.
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文献信息
篇名
热解炭涂层在单晶硅用炭/炭热场材料中的应用及研究进展
来源期刊
炭素
学科
工学
关键词
炭/炭热场材料
直拉法
热解炭涂层
年,卷(期)
2020,(2)
所属期刊栏目
综合论述
研究方向
页码范围
24-27
页数
4页
分类号
TQ127.1
字数
2093字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn1001-8948.2020-02-005
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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苏君明
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程皓
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白鸽
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参考文献(0)
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参考文献(0)
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引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
炭/炭热场材料
直拉法
热解炭涂层
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
炭素
主办单位:
哈尔滨电碳研究所
中国电工技术学会碳石墨材料专业委员会
出版周期:
季刊
ISSN:
1001-8948
CN:
23-1172/TQ
开本:
大16开
出版地:
哈尔滨市香坊区电碳路18号
邮发代号:
14-65
创刊时间:
1973
语种:
chi
出版文献量(篇)
899
总下载数(次)
6
总被引数(次)
7766
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