树脂基复合材料与金属材料胶接体系研究进展

• 作者: 付文强 徐洪敏 王宝春 王小兵
• 来源期刊: 复合材料科学与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 表面处理 复合材料 胶接 金属材料 胶粘剂
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 121-128
• 页数: 8页
• 分类号: TB332
• 字数: 8898字
• 语种: 中文

摘要

树脂基复合材料由于具有优异的性能而一直广受关注,其在应用过程中不可避免地存在与金属等异种材料的连接问题.本文以树脂基复合材料在实际生产应用中的发展历程为出发点,从化学键连接理论、机械互锁连接理论、表面润湿和吸附理论、双电层连接理论等方面简要阐述了复合材料和金属材料胶接体系设计的相关理论,并从物理和化学两方面介绍了几种常用的表面预处理方法,其中包括喷砂、磨蚀、溶剂清洗等物理预处理方法与化学蚀刻、阳极氧化、等离子体处理、硅烷偶联剂处理及激光处理等化学预处理方法,最后列举了有关胶粘剂改性的一些思路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王小兵		7	27	4.0	5.0
2	王宝春		8	96	3.0	8.0
3	付文强		1	0	0.0	0.0
4	徐洪敏		1	0	0.0	0.0