镍基与铜基碳化硅复合镀层制备技术发展现状

• 作者: 张鹏 曹琳 李双建 王启伟 王永喆
• 来源期刊: 热喷涂技术
• 关键词: 复合电沉积 SiC复合镀层 Ni基 Cu基
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-10
• 页数: 10页
• 分类号: TG174.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-7127.2020.02.001

摘要

碳化硅(SiC)纳米复合镀层可以改善材料的耐磨性能,是代硬铬电镀的理想替代技术,本文对SiC复合电镀广泛使用的Ni基及Cu基复合电沉积制备工艺在耐磨方面的应用进行了概述,对Ni、Cu单金属及其合金为主的基质金属进行了评价和总结,在此基础上,重点综述了近年来SiC复合电沉积技术的研究进展,包括单一SiC颗粒及与其他复合颗粒沉积,对其中的规律进行了总结.最后展望了SiC复合电沉积技术的发展方向.