热解炭表面复合型裂纹应力强度因子及J积分

• 作者: 孙振国 张建辉 阮叶鹏
• 来源期刊: 杭州电子科技大学学报（自然科学版）
• 关键词: 热解炭 复合型微裂纹 应力强度因子 J积分
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 页码范围: 68-73
• 页数: 6页
• 分类号: TQ127.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.13954/j.cnki.hdu.2020.02.012

摘要

为了研究人工心瓣瓣片热解炭表面由于血液空化气蚀引起的半椭圆复合型微裂纹缺陷,采用有限元分析软件对人工心瓣热解炭表面复合型裂纹前缘进行应力强度因子以及J积分分析.实验结果表明:有限元仿真与计算结果的相对误差均小于5％,验证了软件仿真模拟的可靠性;裂纹深度一定时,随着倾斜角增大,Ⅰ型应力强度因子以及J积分随之增大,Ⅱ型和Ⅲ型应力强度因子先增大再减小;裂纹倾斜角一定时,随着裂纹深度增加,Ⅰ型和Ⅲ型应力强度因子以及J积分随之减小,Ⅱ型应力强度因子随之增大,其中Ⅰ型应力强度因子和J积分在裂纹最深处由最大值逐渐变为最小值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张建辉	杭州电子科技大学机械工程学院	36	101	5.0	7.0
2	孙振国	杭州电子科技大学机械工程学院	2	0	0.0	0.0
3	阮叶鹏	杭州电子科技大学机械工程学院	1	0	0.0	0.0