一种镍基底上连续镀铜层电解退镀剂的开发

• 作者: 包志华 田志斌 邓正平 郭艳红
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 退镀 连续镀 镍基底退铜 腐蚀
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 新技术新工艺
• 页码范围: 28-31
• 页数: 4页
• 分类号: TG174.4
• 字数: 3116字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2020.04.006

摘要

研制开发了一种镍基底上连续镀铜层的电解退镀剂,通过正交实验得到最优复配方案为:络合剂A80g/L、络合剂B25g/L、络合剂C40g/L、导电盐60g/L、缓蚀剂2g/L、抑雾剂0.2g/L.此工艺用于镍基底上连续镀铜层的阳极电解退除,退镀速度可达1μm/min,且不腐蚀镍基底,可保持镍层的光亮度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭艳红		5	8	2.0	2.0
2	田志斌		9	27	4.0	5.0
3	邓正平		5	11	2.0	3.0
4	包志华		2	0	0.0	0.0