基于PCB工艺的X波段嵌入式铁氧体微带环行器设计

• 作者: 林杰 锁爱林 高原
• 来源期刊: 磁性材料及器件
• 学科: 工学
• 关键词: 微带铁氧体环行器 嵌入式 PCB工艺 性能
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺·技术·应用
• 页码范围: 39-41,46
• 页数: 4页
• 分类号: TN621
• 字数: 2225字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19594/j.cnki.09.19701.2020.02.009

摘要

提出了一种基于印制电路板(PCB)工艺的嵌入式微带环行器设计思路.以相应的结环行器设计理论为基础,通过电磁仿真软件进行仿真优化,设计了一种基于PCB工艺的嵌入式X波段双结微带环行器.对实验样机进行了测试,结果显示该微带环行器在8～12 GHz范围内具有良好的环行性能:端口电压驻波比小于1.4,单结隔离度大于17 dB,单结传输损耗小于0.5 dB,双结传输损耗小于1.2 dB,双结隔离度大于28 dB,证明了该嵌入式微带环行器设计思路的可行性.在系统集成化水平越来越高的今天,该设计具有一定的应用潜力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高原	中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所	1	0	0.0	0.0
2	林杰	中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所	1	0	0.0	0.0
3	锁爱林	中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所	1	0	0.0	0.0