基于SMT的X波段微带环行隔离组件的设计

• 作者: 王代强 魏巍
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: SMT 微带环行隔离组件 HFSS软件 铁氧体 环行器 X波段
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 80-83
• 页数: 4页
• 分类号: TN621
• 字数: 1534字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.04.014

摘要

采用表面贴装技术(SMT)研制了X波段的微带环行隔离组件,研究了金属化过孔对旋磁铁氧体基片传输信号的影响.通过对旋磁铁氧体基片进行金属化过孔,将器件的输出端口引入底部,使产品的体积减小,而且减少了安装工艺的复杂度.使用电磁仿真软件HFSS对X波段的微带环行隔离组件进行仿真优化.结果表明,微带环行隔离组件在X波段内8.5～10.5 GHz频段,可以达到相对带宽21.1％,插入损耗小于0.65 dB,端口电压驻波比小于1.30,两个隔离度分别大于18 dB和大于30 dB,仿真结果与实测结果基本一致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏巍	贵州大学大数据与信息工程学院	5	13	2.0	3.0
2	王代强	贵州民族大学机械电子工程学院	11	8	2.0	2.0