基于Icepak的某电子设备散热设计

• 作者: 苏志强
• 来源期刊: 舰船电子对抗
• 学科: 工学
• 关键词: 电子设备 热设计 Icepak软件 结构设计
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 工程应用
• 页码范围: 126-128
• 页数: 3页
• 分类号: TP319|TN03
• 字数: 1102字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16426/j.cnki.jcdzdk.2020.03.029

摘要

根据设备安装空间约束要求,并充分考虑减重及环境适应性,提出一种结构紧凑型的小型化端机设计方案,通过初步计算选择合理的散热方式,然后利用Icepak实现该电子设备的热仿真分析,以验证散热方式及结构设计的合理性,从而降低了循环次数,提高了产品结构设计效率,并为其他设备散热设计提供了参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苏志强	中国电子科技集团公司第二十研究所	1	0	0.0	0.0