烧结温度对钼铜合金组织和性能的影响

• 作者: 张雅斌 杨占鑫 杨晨 范广宁 齐国超
• 来源期刊: 中国钼业
• 学科: 工学
• 关键词: 功能材料 钼铜合金 粉末冶金 烧结温度
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 金属加工
• 页码范围: 52-57
• 页数: 6页
• 分类号: TF124
• 字数: 4873字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13384/j.cnki.cmi.1006-2602.2020.02.013

摘要

钼铜合金因具有良好的高温强度、硬度以及优异的导电性能,作为功能材料被广泛应用于集成电路、电子封装材料、传感器等电子器件,对于提高钼合金综合性能起到重要作用.本文以钼粉和铜粉为原料,通过粉末冶金方法制备钼铜合金材料,利用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)等方法,研究了不同烧结温度对钼铜合金组织、成分均匀性和性能的影响.实验结果表明,在1050～1350℃烧结即可实现合金快速强化.结合XRD可知,较高的烧结温度虽然会造成微量的Cu损耗,但是渗Cu现象完全得以控制.严格控制烧结温度在1550～1650℃之间,既可保证合金内的Cu含量,也可保证Cu在Mo晶粒间的粘结作用达到最佳状态,从而获得相比低温烧结时成分更为均匀,密度、硬度、抗拉强度、电学等综合性能均达到最佳的钼铜合金材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨晨	辽宁工业大学材料科学与工程学院	34	27	3.0	4.0
2	齐国超	辽宁工业大学材料科学与工程学院	4	10	2.0	3.0
3	范广宁	辽宁工业大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0
4	杨占鑫	辽宁工业大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0
5	张雅斌	辽宁工业大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0