光学材料的磨削损伤控制试验研究

• 作者: 冀永曼 杨应坡
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 光学材料 磨削工艺参数 磨削损伤 亚表面损伤控制 裂纹扩展
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 页码范围: 84-88
• 页数: 5页
• 分类号: TG58
• 字数: 3667字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13394/j.cnki.jgszz.2020.2.0014

摘要

基于K9玻璃不同的磨削工艺参数确定其磨削损伤层深度随工艺参数变化的规律,并通过工件磨削损伤层深度的动态检测研究其裂纹扩展规律.结果表明:工件磨削过程中的裂纹损伤是动态扩展过程.固定工艺参数下,裂纹稳态扩展,损伤层深度不变;采用损伤更小的工艺参数磨削,裂纹的扩展速度小于材料的去除速度,其损伤层深度逐渐减小,损伤的去除速度逐渐减慢直至二者间达到稳态平衡.同时,为了去除前道工序的损伤层,后道工序的材料去除量需达到前道工序损伤层深度的2～3倍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冀永曼		8	18	3.0	4.0
2	杨应坡		4	0	0.0	0.0