温敏涂料TSP热流密度测量方法及应用

• 作者: 刘应征 刘旭 彭迪
• 来源期刊: 气体物理
• 学科: 物理学
• 关键词: 温度敏感涂料 热流密度 导热反问题 导热模型 高超声速风洞
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 实验流体力学专题
• 页码范围: 封2,1-12
• 页数: 2页
• 分类号: O351.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.19527/j.cnki.2096-1642.0872

摘要

温度敏感涂料(temperature-sensitive paint,TSP)可以实现高空间分辨率的温度测量.基于时间解析温度数据计算热流密度是典型的导热反问题.基于一维双层导热模型,通过解析或数值求解的方法计算热流密度,是上述问题的通用解法.在工程应用中,可根据试验工况简化一维双层导热模型,采用更简便的方法进行热流计算.TSP测量热流的精度受涂料厚度、TSP测温真实位置和材料热物性变化等因素影响,相应地可以在涂料设计、物理建模以及计算方法等方面进行完善,提高TSP热流测量的精度.TSP热流测量在暂冲式和激波式两类高超声速风洞中均已得到成功应用,文章结合两个应用实例对工程应用中的挑战与对策进行了讨论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘旭		59	226	8.0	12.0
2	刘应征		50	309	11.0	15.0
3	彭迪		5	0	0.0	0.0