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摘要:
随着智能互联设备的多元化,具有以太网功能的SoC芯片得到广泛应用.片上系统开发验证技术中,FPGA原型验证是SoC芯片功能验证的有效途径,可以在设计前期及时发现设计中存在的问题.从硬件平台和软件平台两方面对基于FPGA的以太网IP核验证系统展开研究.硬件平台采用母板与子板相结合的方式,通过FMC-HPC连接,将以太网PHY、JTAG调试接口等功能集成于子板,增加硬件平台设计的灵活性.软件平台主要采用基于轻量级的LWIP协议,以有效减少代码尺寸.以此设计出的软硬件协同验证平台,可以有效缩短以太网IP核开发验证周期,降低SoC芯片的开发成本,提高产品的竞争力.
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文献信息
篇名 以太网IP核的FPGA验证
来源期刊 微处理机 学科 工学
关键词 以太网IP核 SoC验证 软硬件协同验证 FPGA验证
年,卷(期) 2020,(4) 所属期刊栏目 大规模集成电路设计、制造与应用
研究方向 页码范围 30-32
页数 3页 分类号 TN492
字数 1050字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-2279.2020.04.008
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 蔡玉辉 中国电子科技集团公司第四十七研究所 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
以太网IP核
SoC验证
软硬件协同验证
FPGA验证
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微处理机
双月刊
1002-2279
21-1216/TP
大16开
沈阳市皇姑区陵园街20号
1979
chi
出版文献量(篇)
3415
总下载数(次)
7
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