挤压温度对高纯铜组织演变规律的影响

• 作者: 乐启炽 宝磊 曾浩 王翾 罗俊锋
• 来源期刊: 沈阳工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 高纯铜 微观组织 晶粒尺寸 退火孪晶 挤压温度 特殊晶界 再结晶
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 402-406
• 页数: 5页
• 分类号: TG376.8
• 字数: 2673字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7688/j.issn.1000-1646.2020.04.08

摘要

为了研究挤压温度对高纯铜微观组织和变形行为的影响规律,通过反向挤压方式对高纯铜进行不同挤压温度下的挤压实验并观察了其显微组织.结果表明,随着挤压温度的升高,高纯铜的晶粒尺寸增大.当挤压温度为650℃时,挤压棒材的平均晶粒尺寸为36μm;当挤压温度升至800℃时,挤压棒材的平均晶粒尺寸为51μm.随着变形量的增加,当挤压温度为650～700℃时,压余变形区的平均晶粒尺寸趋向于由60μm变为45μm;当挤压温度为750～800℃时,平均晶粒尺寸则趋向于由90μm变为75μm.800℃挤压变形后晶粒内部出现大量以 Σ3特殊晶界为孪晶界的<111>60°退火孪晶.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	乐启炽	东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室	104	1018	17.0	29.0
2	宝磊	东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室	16	32	3.0	5.0
3	王翾	东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室	2	0	0.0	0.0
4	罗俊锋		3	0	0.0	0.0
8	曾浩		3	12	2.0	3.0