织物基UHF-RFID标签天线的制备及封装工艺初探

• 作者: 俞金林 张凯 彭飞 杨旭东 白欢 胡吉永
• 来源期刊: 东华大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 织物基材 射频识别标签 丝网印刷 丝网 温度
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 纺织与服装工程
• 页码范围: 220-225
• 页数: 6页
• 分类号: TS101.8
• 字数: 3330字
• 语种: 中文

摘要

以常见的服装水洗唛为基材,采用丝网印刷方式印制超高频射频识别(ultra high frequency-radio frequency identification,UHF-RFID)标签天线,并与芯片连接封装制备标签,探讨丝网印刷天线的网板目数、不同类型导电油墨和天线/芯片连接封装的热压温度对印刷质量和标签读取性能的影响.试验结果表明:网版目数为300目的标签天线的印刷精度和尺寸稳定性优于350目的丝印网版;当采用8000A型导电银浆时,标签性能满足读取要求,读取距离在8 m以上;为保证标签天线与芯片形成稳定的电连接,从而使所制备的标签读取距离及外观性能最佳,连接封装时热压温度应与天线印刷固化温度一致.