凹槽型微通道传热与流动性能的数值分析

• 作者: 范贤光 许英杰 黄江尧
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 微通道 凹槽 传热和流动性能 数值模拟
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 材料、结构及工艺
• 页码范围: 232-236,241
• 页数: 6页
• 分类号: TK124
• 语种: 中文
• DOI: 10.16818/j.issn1001-5868.2020.02.017

摘要

针对电子器件的散热问题,提出了四种具有对称和等距凹槽的微通道,并通过三维数值模拟,研究了不同雷诺数下凹槽形状及布局对微通道性能的影响.结果 表明:在给定的雷诺数范围内,圆形凹槽的传热性能仅次于三角凹槽,而梯形和矩形凹槽的传热性能较差.三角凹槽压降最大,其次是圆形,而梯形和矩形凹槽压降差异较小;同种形状不同布局的凹槽,压降几乎一致,这表明通过改变凹槽布局来提高性能不会产生额外压降损失.综合换热和压降特性,微通道热性能系数先增后减,故三角凹槽在雷诺数为600时获得最优热性能,而在雷诺数为900时等距圆形凹槽的热性能超过三角凹槽.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范贤光	厦门大学航空航天学院	23	62	5.0	6.0
2	许英杰	厦门大学航空航天学院	19	78	6.0	8.0
3	黄江尧	厦门大学航空航天学院	1	0	0.0	0.0