SnSb8Cu5巴氏合金脉冲MIG堆焊层与基体界面组织及性能分析

• 作者: 刘伟 吴俊辉 张华 杜学铭 王梗蕊 田金华
• 来源期刊: 焊接技术
• 学科: 工学
• 关键词: 脉冲MIG堆焊 巴氏合金 界面层 显微组织 结合强度
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 26-30
• 页数: 5页
• 分类号: TG455|TG457
• 语种: 中文

摘要

采用SnSb8Cu5巴氏合金焊丝在Q235钢基体表面进行脉冲MIG堆焊试验,研究了界面层微观组织及元素分布规律,并测试了界面层的结合强度及显微硬度分布.结果 表明:在金相显微镜下,界面层巴氏合金组织虽然较表层粗大,但没有出现明显的偏析现象,SnSb硬质相尺寸仅有20μm,进一步通过附带X射线能谱仪的扫描电子显微镜观察发现,巴氏合金堆焊层与钢背结合面犬牙交错,这就增大了结合面积,而且扩散层也达到了10μm厚.通过结合强度剪切试验发现,断裂发生在堆焊层一侧,断口呈撕裂状,抗剪强度达到了77 MPa,显微硬度测试表明,巴氏合金层的硬度较低且分布比较均匀,平均硬度为HV30.