剪切响应智能堵漏功能微粒的制备和应用研究

• 作者: 代翼 李智慧 黄雪松
• 来源期刊: 合成材料老化与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 剪切力响应 聚合物包覆 核壳结构微粒 裂纹堵漏
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 92-96
• 页数: 5页
• 分类号: TE832
• 字数: 3580字
• 语种: 中文

摘要

在液体长距离管道输运以及能源储运领域,接口处可能发生的微裂纹渗漏对于生产安全而言是重大隐患,微粒型封堵材料的智能化与功能化是解决该问题的有效途径.本研究针对微裂缝堵漏,设计了一类具有核壳结构的有机-无机复合微球型封堵材料,并对表层的有机聚合物层从分子层面进行设计.通过长-短功能化分子链结构的共同作用,长链在微裂缝渗漏点形成的高剪切力下发生取向,使反应性短分子链暴露.在堆积作用下,微粒间的短分子链发生聚合交联,赋予堵漏微粒的聚集体一定的机械强度,在渗漏位点形成有效封堵并能承受一定的压力差.本研究所开发的高剪切力智能响应型封堵材料为堵漏材料的设计提供了有效思路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄雪松		29	154	7.0	10.0
2	李智慧		3	11	2.0	3.0
3	代翼	北京理工大学材料学院	1	0	0.0	0.0