本征型自修复高分子材料的研究进展

• 作者: 周兴 廖鑫章 杜逸纯 温妍 王浩铖 赵博文 郑祝友
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 化学
• 关键词: 自修复 高分子材料 本征型 机理
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 热点评述
• 页码范围: 509-封3
• 页数: 1页
• 分类号: O63
• 字数: 7515字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14136/j.cnki.issn1673-2812.2020.03.028

摘要

本文首先回顾了外援型自修复与本征型自修复两种自修复高分子材料的研究现状,并分析了两种自修复方式的优缺点.然后,重点介绍了可逆共价键型自修复材料和可逆非共价键型自修复材料两种本征型自修复高分子材料的自修复机理及其最新研究进展.可逆共价键型自修复主要通过可逆C-NO键、Diels-Alder反应、可逆酰腙键、可逆双硫键这四种修复机理来达到自修复目的.可逆非共价键型自修复主要依靠氢键作用、疏水作用、金属配体相互作用、离子相互作用和大分子扩散作用这五种修复机理进行自修复.本文对这九种修复机理进行了阐述,并对近年来国内外最新的研究成果进行了较为具体的分析.最后,指出了目前本征型自修复高分子材料研究存在的一些问题,并对自修复高分子材料的未来进行了展望.