硅烷偶联剂对室温硫化氟硅密封剂性能的影响

• 作者: 吴松华 张斌 章谏正 鲍传磊
• 来源期刊: 有机硅材料
• 学科: 工学
• 关键词: 氟硅密封剂 硅烷 室温硫化 偶联剂
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 研究·开发
• 页码范围: 10-14
• 页数: 5页
• 分类号: TQ264.1+7
• 语种: 中文
• DOI: 10.11941/j.issn.1009-4369.2020.05.002

摘要

选用6种常见硅烷偶联剂作增粘剂添加到室温硫化氟硅密封剂中,考察了硅烷偶联剂种类对氟硅密封剂施胶性能、 贮存稳定性、 拉伸性能、 粘接性能和耐介质性能的影响.结果表明:加入氨基硅烷偶联剂的氟硅密封剂的贮存稳定性较好,经过加速贮存试验后,挤出时间和表干时间变化均不大;加入环氧基硅烷偶联剂的氟硅密封剂,加速贮存试验后无法挤出,表干时间也从22 min大幅缩短至2 min;丙烯酰氧基硅烷偶联剂和巯基硅烷偶联剂的加入均会降低氟硅密封剂的贮存稳定性,且下降幅度相当;加入脲基硅烷偶联剂的氟硅密封剂经加速贮存试验后,表干时间从29 min缩短至11 min,但挤出时间变化不大,贮存稳定性优于加入丙烯酰氧基或巯基硅烷偶联剂的样品;含巯基偶联剂的氟硅密封剂的拉伸强度和邵尔A硬度最低,为2.2 MPa和49度,其余样品的拉伸性能差别不大;含环氧基硅烷偶联剂和氨基硅烷偶联剂的氟硅密封剂粘接强度较高,剥离强度分别为2.5 kN/m和2.8 kN/m,剪切强度分别为1.5 MPa和1.4 MPa;经湿热老化(85℃、 相对湿度85％条件下放置1000 h)后,氟硅密封剂的力学性能和粘接性能均有所下降.含脲基硅烷偶联剂的氟硅密封剂降幅最小,剥离强度保持稳定,剪切强度变化率为-57％.含环氧基硅烷偶联剂的密封剂的剥离强度、 剪切强度变化率分别为-82％、-57％,降幅较大;氟硅密封剂在3号喷气燃料或去离子水中浸泡后均发生溶胀,加入硅烷偶联剂对氟硅密封剂的耐介质性能影响较小.