芯片硬件安全风险分析与防控建议

• 作者: 翟腾 郭青帅 高宏玲
• 来源期刊: 工业技术创新
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片 风险识别 安全管控 硬件木马 物理攻击 旁路信号分析 模型库 产业链
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 专题:信息系统安全
• 页码范围: 18-23
• 页数: 6页
• 分类号: TN495
• 字数: 4528字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14103/j.issn.2095-8412.2020.03.004

摘要

芯片硬件安全性能是信息安全的基石,分析、防控和杜绝芯片内部和外部的相关安全风险隐患一直是重要研究课题.针对芯片面临的两大安全风险——硬件木马植入和物理攻击进行了探讨:一是以旁路信号分析检测硬件木马为典型案例,分析了物理检测、逻辑测试、旁路信号分析等硬件木马检测技术的优势和劣势;二是以使用简单功耗分析(SPA)和差分功耗分析(DPA)等攻击方式破解智能卡芯片密钥为典型案例,分析了非侵入式攻击、半侵入式攻击和侵入式攻击等物理攻击类硬件安全风险.基于风险识别提出了硬件安全防控建议:1)构建高集成度硬件木马仿真环境和模型库;2)重点关注产业链安全,加强环节控制;3)大力开展攻防技术研究,提升芯片抗攻击能力.