半导体照明行业市场与封装技术发展趋势

• 作者: 李程 章金惠 袁毅凯 谭孟苹 高晓宇
• 来源期刊: 中国照明电器
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体照明 LED封装行业 市场规模 技术发展趋势 新兴细分领域 革新升级
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 专题研究
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TN383
• 字数: 4033字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-6150.2020.05.001

摘要

2019年宏观经济增速放缓及传统半导体照明行业技术成熟度增加,全行业已经逐渐步入平稳发展期.同时,半导体照明行业市场环境竞争日益激烈,加上人们对LED产品品质要求的日益提高,加速半导体照明行业从"量"向"质"的变革,LED封装正逐渐向高附加值及高性能等新兴细分领域发展,如mini&micro LED、健康照明、植物照明、景观照明、非视觉照明等市场关注度及份额不断增长,成为推动未来LED应用市场的强劲动力.与此同时,更高的市场需求驱动半导体照明产品革新和升级,因此LED封装技术亟需突破与创新,以适应新趋势的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁毅凯		7	6	2.0	2.0
2	李程		6	8	2.0	2.0
3	章金惠		2	1	1.0	1.0
4	谭孟苹		1	0	0.0	0.0
5	高晓宇		1	0	0.0	0.0