温度与压力对等离子去胶工艺的影响

• 作者: 李凌宇 王玉亮
• 来源期刊: 山西电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子去胶 温度 压力 去胶速率与均匀性
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 应用实践
• 页码范围: 58-60
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 字数: 2337字
• 语种: 中文

摘要

等离子去胶工艺是半导体单片扫胶、扫底膜工艺、元器件封装前、芯片制造等行业的重要清洗步骤,等离子去胶采用传统的等离子清洗工艺无法满足去胶的效果与指标,因此,通过对腔体的温度与压力的实验研究,得出温度与真空压力在去胶清洗工艺的重要作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王玉亮	中国电子科技集团公司第二研究所	2	0	0.0	0.0
2	李凌宇	中国电子科技集团公司第二研究所	2	0	0.0	0.0